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工商時報 【記者楊曉芳/台北報導】
蘋果在關鍵零組件展開「去三星化」,其中處理器晶片的代工可能由原本的三星轉向台積電傳聞備受關注,但研究機構TrendForce認為,格羅方德(GlobalFoundries)與英特爾(Intel)也有機會出線。
在美國重新強化製造產業的當下,銷售成績甚佳的美國蘋果公司,與南韓三星在平板電腦、智慧型手機市場的專利戰短兵相接,雖雙方專利訴訟戰還沒有結束,但已可以確定的是,雙方在供應鏈方面已經有生變的跡象。
TrendForce指出,蘋果確定降低各領域採購三星零組件比例,其中行動運算核心處理器晶片A6與A7處理器代工訂單最受關注。整體而言,目前的處理器A6晶片,雖仍是由三星負責半導體製程代工,但蘋果正積極尋找其他替代來源。
不論是目前的A6或2013年即將投產的A7,TrendForce分析,格羅方德與已供應蘋果筆記型電腦客製化Core i處理器產品的英特爾,都一樣有機會。
而格羅方德也在技術上積極追趕台積電,昨(21)日並宣布推出14nm-XM技術,將可提供智慧行動裝置客戶3D「FinFET」電晶體的效能及能源優勢,明年搶攻蘋果訂單的企圖明顯。
工商時報 【記者楊曉芳/台北報導】
蘋果在關鍵零組件展開「去三星化」,其中處理器晶片的代工可能由原本的三星轉向台積電傳聞備受關注,但研究機構TrendForce認為,格羅方德(GlobalFoundries)與英特爾(Intel)也有機會出線。
在美國重新強化製造產業的當下,銷售成績甚佳的美國蘋果公司,與南韓三星在平板電腦、智慧型手機市場的專利戰短兵相接,雖雙方專利訴訟戰還沒有結束,但已可以確定的是,雙方在供應鏈方面已經有生變的跡象。
TrendForce指出,蘋果確定降低各領域採購三星零組件比例,其中行動運算核心處理器晶片A6與A7處理器代工訂單最受關注。整體而言,目前的處理器A6晶片,雖仍是由三星負責半導體製程代工,但蘋果正積極尋找其他替代來源。
不論是目前的A6或2013年即將投產的A7,TrendForce分析,格羅方德與已供應蘋果筆記型電腦客製化Core i處理器產品的英特爾,都一樣有機會。
而格羅方德也在技術上積極追趕台積電,昨(21)日並宣布推出14nm-XM技術,將可提供智慧行動裝置客戶3D「FinFET」電晶體的效能及能源優勢,明年搶攻蘋果訂單的企圖明顯。
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